中国激光芯|突破格局，光链世界-新闻资讯-2024第三届世界激光产业大会

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中国激光芯|突破格局，光链世界

2023-11-13

作者：JINNOC EXPO

光电子器件（国内简称光芯片）是全球半导体行业的一个重要细分赛道，随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。

光芯片的分类

光芯片国产化进程

在中下游的激光器及相关设备国产化进展持续推进背景下，光芯片作为上游核心元器件是我国光电子领域国产化下一阶段亟需突破的重点环节。从国产化进展来看，当前我国高功率激光芯片、部分高速率激光芯片（10G、25G等）等已处于国产化加速突破阶段；而光探测芯片、25G以上高速率激光芯片仍处于进口替代早期阶段，未来国产化提升空间广阔。

行业竞争格局

1、通信光模块

2021年全球前十大光模块厂商，我国厂商占据六席，分别为旭创（与II-VI并列第一）、华为海思（第三）、海信宽带（第五）、光迅科技（第六）、华工正源（第八）及新易盛（第九）；相比于2010年全球前十大厂商主要为海外厂商，国内仅WTD（武汉电信器件有限公司，2012年与光迅科技合并）一家公司入围，体现出十年以来国产光模块厂商竞争实力及市场地位的快速提升；

2、高功率半导体激光芯片

国内半导体激光芯片行业随着技术的不断突破，处于快速发展期，主要厂商包括长光华芯、武汉锐晶、度亘激光、华光光电、深圳瑞波等。据统计，2020年长光华芯、武汉锐晶占国内高功率半导体激光芯片市场份额分别达13.4%/7.4%，国产率近21%。

其中长光华芯于2017年大批量向市场推出国产高功率激光芯片。2020年自主研发的30瓦芯片反超了当时国际领先水平的27瓦，今年又推出了功率达到35瓦的激光芯片，突破多项“卡脖子”技术难关，当选为国家第四批专精特新“小巨人”企业。

我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，较为领先的厂商包括源杰科技（份额为20%）、住友电工（份额为15%）。但另一方面，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光芯片等，国产化率不到40%。

4、SiPM市场格局

全球SiPM市场集中度较高，据统计，全球SiPM市场主要集中于头部企业，2020年以安森美、滨松、博通为首的头部厂商合计市占率达到83%，SiPM产品技术难度大，进入门槛高，且业内收购事件频繁，新进入者较难立足。

5、国内传感VCSEL芯片主要厂商

VCSEL基于量产成本低、波长稳定等优势，随着VCSEL功率密度等性能持续提升，有望成为半固态/固态激光雷达发射端核心元器件。目前，海外龙头Lumentum、II-IV凭借技术优势主导芯片市场，根据Yole数据，Lumentum、II-IV两家公司2019、2020年市场份额合计占比分别为67.7%和79.6%。在生产模式上，Lumentum将外延环节外包，II-VI自产外延片。国内传感应用类VCSEL企业主要包括长光华芯、纵慧芯光、睿熙科技、博升光电、柠檬光子、瑞识科技等，多为创业型企业，其中长光华芯等头部厂商采用IDM模式，打造核心竞争力。

在国家网络强国战略以及中国制造2025推动下，中国通信产业下一阶段的使命就是借助5G机遇实现产业升级，机遇下游通信设备集成的全球领先地位以及近半数的市场份额，整个产业都将逐步向上游芯片和核心器件环节升级。而随着5G商用将至，对于光芯片的需求将大幅提升，相关光芯片产商有望迎接5G时代的高增长机遇。

以上资料均来源：ICC，华经产业研究院整理

激遇济南·光链全球|世界激光产业大会暨博览会

2023年3月9-12日助力中国芯国产化替代进程

2023第2届世界激光产业大会暨博览会将于3月9-12日在山东（济南）国际会展中心举办，本届大会聚焦光学全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，围绕如何强链补链、如何增强核心竞争力和产业凝聚力、提升品牌影响力、拓展国际国内双向并行的商贸渠道，集中展示光学元件及材料（含镜头及模组、镀膜、元件、二极管、芯片及材料等）、激光器、激光组件及装置、成套激光加工设备及技术、激光加工、激光组件及装置、机器视觉、AR&VR、光学测量等，为光学上中游生产企业及下游终端光学应用企业搭建集品牌展示、商贸洽谈、高效拓客为一体的专业交流平台。